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聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術就緒
2019年12月02日 大字 標準 小字
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聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能和從28奈米到22奈米的無縫接軌

【記者丁上/報導】聯華電子今日(2日)表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程 (Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。

聯華電子矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示:「聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車
用的快速增長晶片市場。我們很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。」

聯華電子的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗 (22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏 (22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

關於聯華電子

聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC,台灣證券交易所代碼:2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供成熟和先進製程的晶圓製造服務,近年來尤其專注於特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產,提供專為AI,5G和IoT應用設計的製程平台;另擁有汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力,可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,每月可生產超過70萬片晶圓。聯電在全球約19,500名員工,在台灣、中國、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: http://www.umc.com。



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