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「SMTA會員大會暨先進SMT製程及設計研討會」十八日展開

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共商SMT製程及設計研發趨勢和應用 提昇產業全球競爭力

【記者李朝霞/台北報導】拜新科技日新月異的不斷研發,商品日趨迷你,台灣在電子構裝產業方面,包括微貫孔(Microvia)、0201、晶圓尺吋封裝(Wafer Level Package)、3D封裝(3D Package)、覆晶黏著(Flip Chip Mounting)、貫孔填充(Paste In Hole)、無鉛銲錫(Lead-Free Soldering)等均有關鍵性的技術突破。此次表面黏著技術(SMT)製程及設計研討會,主要是提供產業界目前SMT製程及設計之研究趨勢、實際應用之相關資訊與日後應對之準備,減少因摸索時間、資訊收集與樣品材料試做等所增加之成本,進而提昇產業界在全世界的競爭力。

18日舉行的「SMTA會員大會暨先進SMT製程及
新聞檔案日期:92年12月16日
設計研討會」是由中華民國表面黏著技術協會(SMTA)、中華民國微電子學會(IMAPS)及IEEE CPMT台北分會共同主辦,這三個電子產業重要組織的創辦人都是義守大學校長傅勝利博士。傅勝利校長對電子封裝和表面黏著技術的研究和發展向來不遺餘力,繼去年獲得國際表面黏著技術協會(The Surface Mount Technology Association,SMTA)頒給「傑出領導(Excellent Leadership)獎」後,十一月又榮獲國際微電子暨封裝學會(International Microelectronics And Packaging Society,IMAPS)頒贈2003年院士(Fellow)殊榮,成為首位獲得該學會封為院士的中國人。他在學術、技術等專業方面的投入和成果獲得了世界各國的肯定,同時也象徵台灣微電子界在世界上已佔有舉足輕重的地位。

此次研討會將於台北劍橋海外青年活動中心舉行,並聘請美國Indium公司研發部總裁李寧成博士擔任講師,講述目前SMT製程及設計之研究趨勢、實際應用與日後應對之準備。李博士致力於SMT產業用助銲劑及銲錫膏之研究已有十九年經驗,對高溫聚合物及Flip Chip應用材料更具有廣泛的經驗,在世界封裝業扮演重要的角色。同時,他也曾多次贏得最佳論文獎,並擔任多家著名期刊之主編和ECTC、IEMT及SMTA等國際知名學會之技術委員,其國際性研究和實務經驗將勢必可使台灣微電子業界獲益良多。

除了台灣的研討會外,SMTA協會有鑑於兩岸往來日益頻繁,台灣著名廠商和國際名牌公司也紛紛進駐大陸設廠或設立研發機構,使大陸儼然成為一個巨大的新興科技市場。繼2001年海峽兩岸首屆SMT高級研討會受到好評後,協會為擴大服務,特將於2004年4月23日至28日於江蘇昆山舉辦「第二屆海峽兩岸SMT新技術研討會」,以強化兩岸SMT技術交流為發展,並提供更好的技術服務和技術諮詢給大陸地區台商。有意參與研討的相關產商或會員,報名及相關資料索取請洽SMT協會秘書處施小姐,聯絡電話:(07)657-7711轉2091、2092。



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